散热手段知多少
为了减少电子迁移和元件烧毁的危险，超频时的散热问题必须妥善解决，要把CPU等主要元件的温度降下来，否则微机可能在夏天就报废。CPU的散热的一大要点是：其表面温度如果能维持在50℃以下，内部的温度就可以控制在80℃以下，保持正常运行。
对显卡超频同样如此。最新上市的第四代3D加速卡含的晶体管数目甚至可以与CPU媲美，虽然大部分3D芯片都采用了0.25工艺制造，但是其散热量还是非常大。例如我们在市场上所看到的Riva TNT2 3D加速卡几乎都配备了散热风扇，可见散热对显卡的正常工作是非常重要的。拿Voodoo3来说，市场上出售的小影霸、3dfx Voodoo 2000/3000/3500都没有在芯片上加装散热风扇，显卡在工作一段时间后很容易就达到60摄氏度的高温，虽然Voodoo3系列都可以在默认频率下正常工作，但是在这种散热条件下超频是不可能的。我所使用的一块Voodoo3 2000如果不加装散热风扇，超到183跑NF4撑不了5分钟，加上一个价值10元的风扇就可以非常稳定地冒充Voodoo3 3500。
超频开机几分钟后就死机，大多是由于散热不佳造成的。要热量快速传导出去，可以采用加大温差、加快空气流动速度和使用高效能热导体传热的措施，水冷散热由于过于复杂实际采用的并不多。同时，也不要以为有了散热片和专用风扇就可以万事大吉，它们的作用只是让一颗没有超频的CPU在温度偏高时冷却下来。
有一种“软硬兼施”的技术，是利用CPUIdle(空闲时间)或Waterfall对CPU实施软件降温，一些专业杂志对此已有大量介绍，这里就不再赘述。但是这些软件只有在CPU空闲状态下才起作用，而我们在游戏时CPU是不会从这些软件中得到温度上的改善的，保证CPU稳定工作的最佳条件还是采用散热器。另外，一些智能型主板自带的CPU温度监控软件也不错，它能在CPU过热时发出警报，防止因过热而烧毁。
另一种方法是用半导体散热片。其工作原理，是利用半导体的单向传导性把热量从散热片的一边传递到另一边，它一面很凉而另一面很热。在热的一面装上散热器和风扇，利用温差大热传递快的原理，提高散热效率。但这种方法还存在不少问题，它的功率为10-50瓦，需要较大的电能才能工作，这使微机电源的负担增加。它本身又产生大量热量，单凭电源的风扇难于把机箱内的热量及时排出，这样容易造成半导体散热片的高温烧毁，而在低温的一面又容易结露。
散热器材选购DIY
散热用到散热片(Heat Sink)、风扇(Fan)或是致冷器(Peltier)。致冷器不是很适用，它是用电化学的方法将热量散开，要消耗能量。一般的适用方法是用散热片。对散热片的选择也要注意，要用较大而且上面的条子较多的，再加个风扇在上面。要选安静有力、品牌好的风扇。有一种有两个风扇的散热器，其效果更好一些。
如何才能买到一个适合超频用的散热片呢？在普通的电脑商场，大的散热片少见，因为它已经超过了通常的要求。所需要的是专业性较强的散热片，这只有在专门商店里才买得到。就是卖晶体管、电阻、集成电路等电子零件的大商店。
要根据其K/W值来分辨散热片是否适合。K/W值指每瓦功耗的温升，K是绝对温度的单位。K/W值越小，散热片的散热效果就越好。如果K/W值小于1，那就是好产品。散热片的面积要跟CPU的大小相配。
商店可以按用户的需要切割一段散热片。散热片的切割面要磨光，表面要平滑，使得能与CPU的表面完全贴合，没有缝隙。CPU与散热片两者都是硬质物体，而且一些CPU上还有凸形的文字，故不容易紧密接触。如果有间隙，其中充入了空气，空气是热的不良导体，则使热传导性能下降。
我们平时购买CPU时所搭配的散热器在散热方面并没有太好的效果，市面上见的都是采用铝切方式制造的散热片，它是将铝材切割成很多长方体叶片，从而增大表面积以改善散热效果。这种散热片提供散热效率的关键就是要有足够的散热叶片，但是对于Slot 1结构的CPU，过大的散热片所带来的重量本身就是对CPU安全的影响，而且铝切型散热片的结构并没有使长方体叶片与风扇气流全面接触，这也在一定程度上影响了散热器的工作效率。
另外一种铸铝型散热片在结构上就要优于铝切型，它是根据风扇气流的方向利用模具在铝材上压铸出很多气流通道，使散热片与气流更加全面地接触。这种散热片一般都采用高转速的风扇以提供散热效率，但是铸铝型散热片所形成的气流通道并不是密闭的，气流难免会有逃逸的情况。鳍片型散热器是目前比较理想的散热工具，它是将M型的散热鳍片黏接在铝板表面，因为铝质鳍片的质量很小，鳍片型散热器可以在较小的重量下实现更大的散热面积，在加装了封盖后，鳍片间的密闭风道可以使气流与散热片更加充分地接触。
影响散热效率的另一个条件就是CPU与散热片的接触面。散热片与CPU之间应加散热膏(Thermal Compound，通常是导热硅脂)，或者是万能胶(super glue)，使散热加强，但带有原装风扇的CPU不必这样做。硅脂可以填充孔隙而且硅脂中的氧化金属也可以起到良好的热导体的作用，不过如果在使用中过多的涂抹硅脂则会适得其反。万能胶粘得太牢，以后会无法把CPU与散热片分开。用导热的双面胶将它们粘合在一起，也是较好的解决办法。涂散热膏时要注意均匀涂抹，不要在上面留下气隙。切记不能使用一般的胶水，因为它不是热量的良好导体，会降低导热效能。
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